DynaShearTM og DynaGreenTM en ny og innovativ serie EMI-pakninger i D-profil fra Schlegel Electronic Materiales (SEM).
Spesiallaget for skjerming av moduler på kort, med overlegne egenskaper i forhold til standard fingerstocks og «fabric over foam»-pakninger. I denne serien D-profiler benyttes «bump-teknologien» som er utviklet av et 3-delt program:
Både DynaShearTM og DynaGreenTM har UL94-V0 godkjenning, i tillegg er DynaGreenTM serien også halogenfri iht. IEC 61249-2-21 (900 ppm maks Brom; 900 ppm maks klor; med en totalt maks. 1500 ppm).
Teknisk spec (målt på profil EJ9732Z)
DynaShearTM og DynaGreenTMHøy skjermingseffektivitet selv med store variasjoner i kompresjon. Disse seriene med pakninger i D-profiler er karakterisert med en «bump» i bunnen, for å gi god skjermingseffekt ved lav kompresjon. RF-målinger viser at ved kompresjon fra lavere enn 20% og ned mot nesten 0% vil skjermingen ha så godt som samme effekt som ved kompresjon på 20%. Tykkelsen på «bumpen» er typisk 0,3mm. Den spesielle tapen som brukes har blitt valgt pga. styrken, og har en nominell tykkelse: 0,17mm.